[피플투데이 설은주 기자]= 450mm웨이퍼용 대구경 장비개발을 위한 국책과제가 최초로 개시된다. 연간 약 3,000억원의 로열티가 해외로 지불되고 있는 모바일 CPU코어의 국산화가 추진되고, SW와 시스템반도체 간 결합추세를 반영해 ‘SW-SoC 융합 R&D' 확대(’13 : 53억→‘17 : 150억) 및 ’SW-SoC 융합과정’ 신설이 추진된다.
산업통상자원부는 10.23일(수) 오전, 경기도 성남시에서 개최된 ‘한국반도체 회관 입주식’에서 이 같은 내용을 골자로 하는 ‘반도체산업 재도약 전략’을 발표하였다.
금번 전략은 최근 우리 반도체 산업이 ‘성장정체의 덫’에 걸렸다는 지적이 나오고 있는 시점에서, 지난 80년대말 세계시장을 석권하다 최근 급속한 몰락의 길을 걷고 있는 일본의 사례를 반면교사로 삼아, 주력산업인 반도체를 IT 및 전자산업은 물론, 한국 경제를 선도하는 주된 성장동력으로 지속 육성하기 위해 마련되었다.
동 전략 中 주요 정책과제의 내용은 다음과 같다.
① (한국형 모바일 CPU코어 개발) 모바일用 반도체 생산이 급증하면서 칩설계의 기본이 되는 CPU코어 로열티 비용이 급증하고 있어 중소 팹리스기업 등의 비용부담이 나날이 가중되는 현실을 감안, 년부터 산-학-연 공동으로 한국형 모바일 CPU코어 개발에 착수함으로써 독자적인 프로세서 기술확보 및 중소기업의 개발 편의성 제고
② (450mm 장비개발) 조만간 현행 300mm웨이퍼를 대체할 것으로 전망되는 450mm웨이퍼용 대구경 장비 개발 프로그램(G450C)에 국내 장비업체를 참여시킴으로써 기술의 선제적 확보 및 차세대 장비시장 선점 유도
‘13년에는 시범적으로 1개 분야(Asher)를 선정하고, `14년 이후 주요 공정장비 분야별로 참여 기업을 지속 확대할 계획
③ (수입의존형 SoC 국산화) 수입 규모가 크고 국내 기술개발 가능성이 높은 주요 SoC의 국산화율 제고를 위해 팹리스-수요기업 간 공동개발과제 (가칭 ‘K-chip’ 프로젝트) 추진
④ (미래 반도체 핵심기술 개발) 정부와 기업이 투자자로, 대학·연구소는 연구개발자로 참여하는 새로운 형태의 R&D 프로그램(美 SRC모델)을 본격화함으로써 그간 미흡했던 반도체 분야 원천기술개발 활성화 촉진
⑤ (장비기업 테스트 인프라) 중소기업 개발 제품의 평가·검증 인프라 부족을 해소하기 위해, 단기적으로는 소자기업-중소 장비기업 간 “버추얼 팹(virtual fab)"을 구축하여 장비 공유 및 공동 기술개발 촉진 (반도체협회內 운영위원회를 설치하여 관리)
⑥ (5대 소재․10대 부품 개발) 시장규모가 크고, 국산화율이 낮으며, 기술적 파급효과가 큰 반도체 분야 ‘5대 소재’와 ‘10대 부품’ 개발 추진
⑦ (해외진출 및 인력양성) 최근 반도체분야 투자가 급증하고 있는 중국·대만 등지의 KOTRA 무역관내에 “반도체 전문 컨설턴트(Semicon Desk)”를 배치하여 수주정보·협상지원 등 전문 해외진출 서비스 제공
산업부는 동 전략을 통해 메모리 반도체 세계1위의 위상을 굳건히 유지하고, 2025년까지 시스템반도체(‘12년 4위 → ’25년 2위) 및 장비·소재(‘12년 5.2% → ’25년 20%)의 시장점유율을 크게 확대함으로써 ‘세계시장을 질적·양적으로 선도하는 최강국’으로 도약하겠다고 밝혔다.